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产品信息
产品属性 属性值 搜索类似
I/O 连接器 DUST EMI PLUG PLATED OSFP
制造商: TE Connectivity
产品种类: I/O 连接器
RoHS: 详细信息
产品: Accessories
型式: -
位置数量: -
节距: -
触点电镀: -
安装风格: -
端接类型: -
安装角: -
IP 等级: -
附件类型: Dust Cap
I/O 连接器 DUST EMI PLUG PLATED OSFP
电流额定值: -
外壳材料: -
绝缘材料: -
类型: -
商标: TE Connectivity
触点材料: -
可燃性等级: -
端口数量: -
产品类型: I/O Connectors
工厂包装数量: 70
子类别: I/O Connectors
I/O 连接器 DUST EMI PLUG PLATED OSFP
TE Connectivity OSFP连接器、壳体和电缆组件TE Connectivity (TE) 八通道小型可插拔 (OSFP) 连接器、壳体和电缆组件可支持200Gbps和高达400Gbps的总数据速率，因此满足了下一代数据中心的需求。这些产品设计用于28G NRZ和56G PAM-4协议，并提供用于未来系统升级的112G PAM-4路线图。
I/O 连接器 DUST EMI PLUG PLATED OSFP
插头采用集成散热片技术，可提供卓越的散热性能以及支持400G数据速率所需的信号完整性。OSFP产品具有高端口密度，可在1RU外形尺寸的交换机中容纳多达36个8通道接口端口，与当前和下一代硅路线图保持一致。
I/O 连接器 DUST EMI PLUG PLATED OSFP