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产品信息
产品属性 属性值 搜索类似
制造商: Molex
产品种类: 高速/模块连接器
RoHS: 详细信息
产品: Headers
位置数量: 64 Position
高速/模块连接器 Impel Plus 4x8 Unguided Assy
排数: 8 Row
节距: 1.9 mm
端接类型: Through Hole
触点电镀: Gold
系列: 204066
电流额定值: 750 mA
外壳材料: Liquid Crystal Polymer (LCP)
安装角: Right Angle
电压额定值: 150 VAC/DC
商标: Molex
高速/模块连接器 Impel Plus 4x8 Unguided Assy
触点材料: Copper Alloy
工作温度: + 85 C
工作温度: - 55 C
产品类型: High Speed / Modular Connectors
高速/模块连接器 Impel Plus 4x8 Unguided Assy
工厂包装数量: 1
子类别: Backplane Connectors
商标名: Impel Plus
零件号别名: 02040661138, 2040661138
Molex Impel Plus背板连接器系统
Molex Impel Plus背板连接器系统可实现业界的信号完整性、密度，数据速率高达56Gbps。该连接器具有出色的信号完整性，其接地尾部调整器可限度地减少阻抗不连续，降低串扰。创新的信号接口降低了直线波束的插入损耗，让频率超出30GHz。Impel Plus应用包括电信/网络、数据中心和医疗解决方案。
FEATURES
紧凑、兼容引脚56Gbps背板连接器
实现与不同高端铜和电缆架构的后向和前向兼容性
标称阻抗：92Ω
限度地减少通道中的阻抗不连续
创新性的信号光束接口
改善串联波束的插入损耗，使接口谐振频率超出30GHz。
小兼容引脚 (0.31mm±-0.05)
支持优化的路由或使用引脚分配，以此降低串扰
Molex正申请的Impel连接器技术，并搭配紧密耦合的差分对结构
通过连接器系统提供理想的信号完整性和机械隔离
可选短兼容引脚，支持0.65mm背钻和顶层访问，从而实现高速路由
由于PCB孔浅，所以提供更佳的信号完整性性能。通过减少层数降低PCB成本
Molex正申请的Impel连接器技术，并搭配紧密耦合的差分对结构
通过连接器系统提供理想的信号完整性和机械隔离
符合IEEE 10GBASE-KR和光学网络互连论坛 (OIF) Stat Eye的通道性能
显示了端到端的通道性能相容性